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Arabic English Spanish French Russian Chinese
القوانين المعاهدات الأحكام التصفح بحسب الاختصاص القضائي

اللائحة التنفيذية بشأن طلبات تسجيل تصاميم المنتجات شبه الموصلات الإلكترونية الدقيقة (بصيغتها المعدلة بموجب اللائحة التنفيذية المؤرخة 17 ديسمبر 2004)، ألمانيا

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النص مُستبدل.  الذهاب إلى أحدث إصدار في ويبو لِكس
التفاصيل التفاصيل سنة الإصدار 2004 تواريخ بدء النفاذ : 1 يونيو 2004 نص صادر : 11 مايو 2004 نوع النص اللوائح التنفيذية الموضوع تصاميم الدوائر المتكاملة، المعلومات غير المكشوف عنها (الأسرار التجارية)

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النصوص الرئيسية النصوص الرئيسية بالألمانية Verordnung zur Ausführung des Halbleiterschutzgesetzes (Halbleiterschutzverordnung - HalblSchV, geändert durch Verordnung vom 17. Dezember 2004)         بالفرنسية (1987) النص الحالي بهذه اللغة غير متاح. وتُتاح نسخة سابقة لأغراض مرجعية       بالإنكليزية (1987) النص الحالي بهذه اللغة غير متاح. وتُتاح نسخة سابقة لأغراض مرجعية      
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Verordnung zur Ausführung des Halbleiterschutzgesetzes (Halbleiterschutzverordnung - HalblSchV, geändert durch Verordnung vom 17. Dezember 2004)

Verordnung zur Ausführung des Halbleiterschutzgesetzes (Halbleiterschutzverordnung - HalblSchV)

Nichtamtliches Inhaltsverzeichnis

HalblSchV

Ausfertigungsdatum: 11.05.2004

Vollzitat:

"Halbleiterschutzverordnung vom 11. Mai 2004 (BGBl. I S. 894), die durch Artikel 5 der Verordnung vom 17. Dezember 2004 (BGBl. I S. 3532) geändert worden ist"

Stand:

Geändert durch Art. 5 V v. 17.12.2004 I 3532


Näheres zur Standangabe finden Sie im Menü unter Hinweise

Fußnote

(+++ Textnachweis ab: 1.6.2004 +++)

 

Nichtamtliches Inhaltsverzeichnis

Eingangsformel 

Auf Grund des § 3 Abs. 3 des Halbleiterschutzgesetzes vom 22. Oktober 1987 (BGBl. I S. 2294), der durch Artikel 2 Abs. 15 des Gesetzes vom 12. März 2004 (BGBl. I S. 390) geändert worden ist, in Verbindung mit Artikel 28 des Gesetzes vom 16. Juli 1998 (BGBl. I S. 1827) sowie in Verbindung mit § 1 Abs. 2 der DPMA-Verordnung vom 1. April 2004 (BGBl. I S. 514) verordnet das Deutsche Patent- und Markenamt:

Nichtamtliches Inhaltsverzeichnis

Inhaltsübersicht 

Abschnitt 1

 

Allgemeines

§ 1

Anwendungsbereich

Abschnitt 2

 

Anmeldung einer Topografie

§ 2

Form der Einreichung

§ 3

Eintragungsantrag

§ 4

Unterlagen zur Identifizierung oder Veranschaulichung

§ 5

Betriebs- oder Geschäftsgeheimnisse

§ 6

Deutsche Übersetzungen

Abschnitt 3

 

Schlussvorschriften

§ 7

Übergangsregelung aus Anlass des Inkrafttretens dieser Verordnung

§ 8

Übergangsregelung für künftige Änderungen

§ 9

Inkrafttreten, Außerkrafttreten

Abschnitt 1
Allgemeines

Nichtamtliches Inhaltsverzeichnis

§ 1 Anwendungsbereich

Für die Anmeldung einer Topografie gelten ergänzend zu den Bestimmungen des Halbleiterschutzgesetzes und der DPMA-Verordnung die Bestimmungen dieser Verordnung.

Abschnitt 2
Anmeldung einer Topografie

Nichtamtliches Inhaltsverzeichnis

§ 2 Form der Einreichung

(1) Die schriftliche Anmeldung besteht aus

1.

dem Eintragungsantrag (§ 3 Abs. 2 Nr. 1, 3 und 4 des Halbleiterschutzgesetzes),

2.

den Unterlagen zur Identifizierung oder Veranschaulichung der Topografie (§ 3 Abs. 2 Nr. 2 des Halbleiterschutzgesetzes).

(2) Die Anmeldung zur Eintragung des Schutzes der Topografie muss unter Verwendung des vom Deutschen Patent- und Markenamt herausgegebenen Formblatts eingereicht werden.

Nichtamtliches Inhaltsverzeichnis

§ 3 Eintragungsantrag

(1) Der Eintragungsantrag muss zur Wahrung des Anmeldetages enthalten:

1.

die Erklärung, dass die Eintragung des Schutzes der Topografie beantragt wird;

2.

eine kurze und genaue Bezeichnung der Topografie. Als Bezeichnung kann der Name oder die Produktbezeichnung der Topografie unter Angabe des Produktbereichs angegeben werden;

3.

das Datum des Tages der ersten nicht nur vertraulichen geschäftlichen Verwertung der Topografie, wenn dieser Tag vor der Anmeldung liegt (§ 3 Abs. 2 Nr. 3 des Halbleiterschutzgesetzes);

4.

Angaben über den Verwendungszweck, falls in Betracht kommt, dass die Topografie ein Staatsgeheimnis (§ 93 des Strafgesetzbuches) ist (§ 3 Abs. 2 Nr. 2 des Halbleiterschutzgesetzes);

5.

folgende Angaben zum Anmelder:

a)

ist der Anmelder eine natürliche Person, den Vornamen und Familiennamen oder, falls die Eintragung unter der Firma des Anmelders erfolgen soll, die Firma, wie sie im Handelsregister eingetragen ist;

b)

ist der Anmelder eine juristische Person oder eine Personengesellschaft, den Namen dieser Person oder Gesellschaft; die Bezeichnung der Rechtsform kann auf übliche Weise abgekürzt werden. Sofern die juristische Person oder Personengesellschaft in einem Register eingetragen ist, muss der Name entsprechend dem Registereintrag angegeben werden. Bei einer Gesellschaft bürgerlichen Rechts sind auch der Name und die Anschrift mindestens eines vertretungsberechtigten Gesellschafters anzugeben;

dabei muss klar ersichtlich sein, ob der Schutz der Topografie für eine oder mehrere Personen oder Gesellschaften, für den Anmelder unter der Firma oder unter dem bürgerlichen Namen angemeldet wird;

c)

Wohnsitz oder Sitz und die Anschrift (Straße und Hausnummer, Postleitzahl, Ort);

6.

falls ein Vertreter bestellt worden ist, seinen Namen und seine Anschrift;

7.

die Unterschrift aller Anmelder oder deren Vertreter.

(2) Hat der Anmelder einen Wohnsitz oder Sitz im Ausland, so ist bei der Angabe der Anschrift nach Absatz 1 Nr. 5 Buchstabe c außer dem Ort auch der Staat anzugeben. Außerdem können gegebenenfalls Angaben zum Bezirk, zur Provinz oder zum Bundesstaat gemacht werden, in dem der Anmelder den Wohnsitz oder Sitz hat oder dessen Rechtsordnung er unterliegt.

(3) Hat das Deutsche Patent- und Markenamt dem Anmelder eine Anmeldernummer zugeteilt, so soll diese in der Anmeldung genannt werden.

(4) Hat das Deutsche Patent- und Markenamt dem Vertreter eine Vertreternummer oder die Nummer einer allgemeinen Vollmacht zugeteilt, so soll diese angegeben werden.

(5) Der Eintragungsantrag muss ferner enthalten (§ 3 Abs. 2 Nr. 4 des Halbleiterschutzgesetzes):

1.

bei natürlichen Personen die Staatsangehörigkeit des Anmelders oder, soweit er nicht Staatsangehöriger eines Mitgliedstaats der Europäischen Wirtschaftsgemeinschaft ist, den gewöhnlichen Aufenthalt des Anmelders;

2.

bei Firmen den Ort der Niederlassung;

3.

falls der Anmelder Inhaber eines ausschließlichen Rechts zur geschäftlichen Verwertung der Topografie in der Europäischen Wirtschaftsgemeinschaft ist, das Datum des Tages der ersten nicht nur vertraulichen geschäftlichen Verwertung der Topografie in der Europäischen Wirtschaftsgemeinschaft, wenn dieser Tag vor der Anmeldung liegt (§ 2 Abs. 4 des Halbleiterschutzgesetzes);

4.

falls ein Rechtsübergang erfolgt ist (§ 2 Abs. 5 des Halbleiterschutzgesetzes), entsprechende Angaben.

(6) Falls der Anmelder Teile der Unterlagen als Betriebs- oder Geschäftsgeheimnisse kennzeichnen will, kann der Eintragungsantrag entsprechende Angaben enthalten (§ 4 Abs. 3 des Halbleiterschutzgesetzes).

Nichtamtliches Inhaltsverzeichnis

§ 4 Unterlagen zur Identifizierung oder Veranschaulichung

(1) Zur Identifizierung oder Veranschaulichung der Topografie sind folgende Unterlagen einzureichen:

1.

Zeichnungen oder Fotografien von Layouts zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses,

2.

Zeichnungen oder Fotografien von Masken oder ihren Teilen zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses oder

3.

Zeichnungen oder Fotografien von einzelnen Schichten des Halbleitererzeugnisses.

(2) Ergänzend zu den in Absatz 1 genannten Unterlagen können Datenträger oder Ausdrucke davon oder das Halbleitererzeugnis, für dessen Topografie Schutz beantragt wird, oder eine erläuternde Beschreibung eingereicht werden.

Nichtamtliches Inhaltsverzeichnis

§ 5 Betriebs- oder Geschäftsgeheimnisse

Werden Unterlagen als Betriebs- oder Geschäftsgeheimnisse gekennzeichnet, so sind die gekennzeichneten Teile in der Anmeldung getrennt von den übrigen Teilen einzureichen. Die Unterlagen können auch in einem Originalexemplar und einem weiteren Exemplar mit unkenntlich gemachten Teilen eingereicht werden; das Originalexemplar wird für die Akteneinsicht in Löschungs-, Rechtsgültigkeits- und Verletzungsverfahren (§ 4 Abs. 3 Satz 1 des Halbleiterschutzgesetzes), das Zweitexemplar für die allgemeine Akteneinsicht zur Verfügung gehalten.

Nichtamtliches Inhaltsverzeichnis

§ 6 Deutsche Übersetzungen

(1) Deutsche Übersetzungen von Schriftstücken, die zu den Unterlagen der Anmeldung zählen, müssen von einem Rechtsanwalt oder Patentanwalt beglaubigt oder von einem öffentlich bestellten Übersetzer angefertigt sein. Die Unterschrift des Übersetzers ist öffentlich beglaubigen zu lassen (§ 129 des Bürgerlichen Gesetzbuchs), ebenso die Tatsache, dass der Übersetzer für derartige Zwecke öffentlich bestellt ist.

(2) Deutsche Übersetzungen von Schriftstücken, die

1.

nicht zu den Unterlagen der Anmeldung zählen und

2.

in englischer, französischer, italienischer oder spanischer Sprache eingereicht wurden,

sind nur auf Anforderung des Deutschen Patent- und Markenamts nachzureichen.

(3) Werden fremdsprachige Schriftstücke, die nicht zu den Unterlagen der Anmeldung zählen, in anderen Sprachen als in Absatz 2 Nr. 2 aufgeführt eingereicht, so sind Übersetzungen in die deutsche Sprache innerhalb eines Monats nach Eingang der Schriftstücke nachzureichen.

(4) Die Übersetzung nach Absatz 2 oder Absatz 3 muss von einem Rechtsanwalt oder Patentanwalt beglaubigt oder von einem öffentlich bestellten Übersetzer angefertigt sein. Wird die Übersetzung nicht fristgerecht eingereicht, so gilt das fremdsprachige Schriftstück als zum Zeitpunkt des Eingangs der Übersetzung zugegangen.

Abschnitt 3
Schlussvorschriften

Nichtamtliches Inhaltsverzeichnis

§ 7 Übergangsregelung aus Anlass des Inkrafttretens dieser Verordnung

Für Anmeldungen einer Topografie, die vor Inkrafttreten dieser Verordnung eingereicht worden sind, gelten die Vorschriften der Halbleiterschutzanmeldeverordnung vom 4. November 1987 (BGBl. I S. 2361), geändert durch Artikel 24 des Gesetzes vom 16. Juli 1998 (BGBl. I S. 1827).

Nichtamtliches Inhaltsverzeichnis

§ 8 Übergangsregelung für künftige Änderungen

Für Anmeldungen einer Topografie, die vor Inkrafttreten von Änderungen dieser Verordnung eingereicht worden sind, gelten die Vorschriften dieser Verordnung in ihrer bis dahin geltenden Fassung.

Nichtamtliches Inhaltsverzeichnis

§ 9 Inkrafttreten, Außerkrafttreten

Diese Verordnung tritt am 1. Juni 2004 in Kraft.

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Regulation on Applications for the Registration of Topographies of Microelectronics Semiconductor Products (Regulations on Semiconductor Protection Applications)
DE014: Integrated Circuits (Semiconductors), Order, 04/11/1987

Regulations on Applications for the Registration of Topographies
of Microelectronics Semiconductor Products

(Regulations on Semiconductor Protection Applications)

(of November 4, 1987)*

Scope

1.-
The following provisions shall apply, in addition to the requirements of the Semiconductor Protection Law,1 to applications for the registration of topographies.

Application for Protection

2.-
The application for protection shall consist of:
1. the request for registration (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)1 to 4);
2. the material identifying or illustrating the topography (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)2).

Request for Registration

3.-
(1) The request for registration shall contain the following to safeguard the application date:
1. the statement that registration of the protection of the topography is requested (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)1);
2. a clear and concise designation of the topography (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)1); the name of the topography or the product in which it is to be incorporated may be given as its designation, with an indication of the area to which the product relates;
3. the date of the day of first commercial exploitation, other than confidential, of the topography, where such day is earlier than the application (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)3);
4. details of the intended use, if there is a question of the topography being a State secret under Section 93 of the Criminal Code (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)2);
5. the name or designation of the applicant and other particulars (address) that serve to identify the applicant;
6. the signature of the applicant or applicants or of an agent.
(2) The request for registration shall in addition contain the following (Semiconductor Protection Law, Section 3(2)4):
1. in the case of natural persons, the nationality of the applicant or, where the applicant is not a national of a Member State of the European Economic Community, the applicant's usual residence;
2. in the case of firms, the location of the establishment;
3. where the applicant is the owner of an exclusive right to the commercial exploitation of the topography in the European Economic Community, the date of the day of first commercial exploitation, other than confidential, of the topography in the European Economic Community, where such day is earlier than the application (Semiconductor Protection Law, Section 2(4));
4. where a transfer of rights has occurred (Semiconductor Protection Law, Section 2(5)), the relevant details.
(3) Where the applicant desires that parts of the material be treated as trade or business secrets, the request for registration may contain the corresponding particulars (Semiconductor Protection Law, Section 4(3)).

Material for Identification or Illustration

4.-
(1) The following material shall be filed for the identification or illustration of the topography:
1. drawings or photographs of layouts for the manufacture of the semiconductor product, or
2. drawings or photographs of mask works or parts thereof for the manufacture of semiconductor products, or
3. drawings or photographs of individual layers of the semiconductor product.
(2) In addition to the material specified in paragraph (1), above, data carriers or printouts therefrom or the semiconductor product for the topography of which protection is sought, or an explicit description thereof may also be filed.

Trade or Business Secrets

5.-
Where material is marked as embodying trade or business secrets, the parts of the application so marked shall be filed separately from the other parts. The material may also be filed in an original copy and one additional copy, the latter with obliterated parts; the original copy shall be kept available for inspection in cancellation proceedings or in lawsuits concerning validity or infringement (Semiconductor Protection Law, Section 4(3), first sentence), and the second copy for general consultation.

German Language

6.-
Applications and supporting material shall be filed in German. The use of foreign-language technical terms that have established themselves within the area of application of these Regulations shall be permissible.

Berlin Clause

7.-
This Decree shall also apply in the Land of Berlin in accordance with Section 14 of the Third Transitional Law in conjunction with Section 27 of the Semiconductor Protection Law.

Entry into Force

8.-
This Decree shall enter into force on the day of its promulgation.

*German title: Verordnung über die Anmeldung der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen (Halbeiterschutzanmeldeverordnung-HalblSchAnmV).

Entry into force: November 4, 1987.

Source: Bundesgesetzblatt, 1987, I, p. 2361.

1 See Industrial Property Laws and Treaties, GERMANY, FEDERAL REPUBLIC OF Text 1-004.

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Règlement relatif aux demandes d'enregistrement des topographies de produits semi-conducteurs microélectroniques (Règlement relatif à la protection des semi-conducteurs)
 Règlement relatif aux demandes d'enregistrement des topographies de produits semi-conducteurs microélectroniques (Règlement relatif à la protection des semi-conducteurs)

Règlement relatif aux demandes d’enregistrement des topographies de produits

semi-conducteurs microélectroniques (Règlement relatif à la protection des semi-conducteurs)

(du 4 novembre 1987)*

TABLE DES MATIÈRES** Article

Domaine d’application...................................................................................................................... 1er

Demande d’enregistrement ............................................................................................................... 2 Requête en enregistrement ................................................................................................................ 3 Pièces permettant d’identifier ou représentant la topographie........................................................... 4 Secrets industriels et commerciaux ................................................................................................... 5 Langue allemande ............................................................................................................................. 6 Clause concernant Berlin .................................................................................................................. 7 Entrée en vigueur .............................................................................................................................. 8

Domaine d’application

1. Les dispositions ci-après complètent celles de la Loi sur la protection des semi-conducteurs concernant les demandes d’enregistrement des topographies.

Demande d’enregistrement

2. La demande d’enregistrement comprend 1. la requête en enregistrement (article 3, alinéa 2)1 à 4 de la Loi sur la protection des semi-

conducteurs), 2. les pièces permettant d’identifier ou représentant la topographie (article 3, alinéa 2)2 de la Loi

sur la protection des semi-conducteurs).

Requête en enregistrement

3. – 1) Pour donner date certaine à l’enregistrement, la requête en enregistrement doit comprendre: 1. une indication selon laquelle la demande vise l’enregistrement de la protection de la topographie

(article 3, alinéa 2)1 de la Loi sur la protection des semi-conducteurs); 2. une description brève et précise de la topographie (article 3, alinéa 2)1 de la Loi sur la

protection des semi-conducteurs). Cette description peut consister dans l’indication du nom de

* Titre allemand: Verordnung über die Anmeldung der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen (Halbleiterschutzanmeldeverordnung – HalblSchAnmV).

Entrée en vigueur: 4 novembre 1987. Source: Bundesgesetzblatt 1987, I, p. 2361. ** Ajoutée par l’OMPI.

la topographie ou de la désignation du produit auquel elle est incorporée ainsi que du domaine d’application du produit;

3. la date de la première exploitation commerciale non uniquement secrète de la topographie, si cette date est antérieure à celle de la demande d’enregistrement (article 3, alinéa 2)3 de la Loi sur la protection des semi-conducteurs);

4. des indications sur l’utilisation à laquelle la topographie est destinée, s’il est considéré que la topographie puisse être un secret d’Etat (article 93 du Code pénal) (article 3, alinéa 2)2 de la Loi sur la protection des semi-conducteurs);

5. le nom ou la désignation du déposant et d’autres indications (adresse) permettant de l’identifier; 6. la signature du ou des déposants ou d’un mandataire. 2) La requête en enregistrement doit également indiquer (article 3, alinéa 2)4 de la Loi sur la

protection des semi-conducteurs): 1. pour les personnes physiques, la nationalité du déposant ou, si celui-ci n’est pas ressortissant

d’un des Etats membres de la Communauté économique européenne, son lieu de résidence habituelle;

2. pour les sociétés, le lieu de l’établissement; 3. si le déposant est titulaire d’un droit exclusif portant sur l’exploitation commerciale de la

topographie dans la Communauté économique européenne, la date du jour de la première exploitation commerciale non uniquement secrète de la topographie dans la Communauté, si cette date est antérieure à celle de la demande (article 2, alinéa 4) de la Loi sur la protection des semi-conducteurs);

4. s’il y a eu cession du droit (article 2, alinéa 5) de la Loi sur la protection des semi-conducteurs), toutes précisions utiles.

3) Si le déposant veut signaler que certaines des pièces déposées contiennent des secrets industriels ou commerciaux, il peut donner les indications nécessaires dans la requête en enregistrement (article 4, alinéa 3) de la Loi sur la protection des semi-conducteurs).

Pièces permettant d’identifier ou représentant la topographie

4. – 1) Les pièces suivantes doivent être présentées pour permettre d’identifier ou pour représenter la

topographie: 1. dessins ou photographies des maquettes de fabrication du produit semi-conducteur, ou 2. dessins ou photographies des masques ou parties des masques servant à la fabrication du produit

semi-conducteur, ou 3. dessins ou photographies des différentes couches du produit semi-conducteur. 2) Outre les pièces visées à l’alinéa 1) ci-dessus, peuvent également être déposés des supports de

données ou les imprimés correspondants, ou le produit semi-conducteur pour la topographie duquel une protection est demandée, ou une description détaillée.

Secrets industriels et commerciaux

5. Lorsque des pièces déposées sont signalées par le déposant comme contenant des secrets industriels ou commerciaux, ces pièces doivent être présentées à part dans la demande d’enregistrement. Le dossier peut aussi être présenté en deux exemplaires: un exemplaire original, et un autre exemplaire dont certaines parties auront été rendues indéchiffrables. L’exemplaire original du dossier pourra être consulté dans les procédures portant sur la radiation, la validité ou la violation de la protection (article 4, alinéa 3), première phrase, de la Loi sur la protection des semi-conducteurs); le second exemplaire pourra être consulté de manière générale.

Langue allemande

6. Les requêtes et demandes doivent être déposées en allemand. L’utilisation de termes techniques étrangers dont l’usage s’est imposé dans le domaine d’application du présent règlement est autorisée.

Clause concernant Berlin

7. Conformément à l’article 14 de la Troisième loi de transition et à l’article 27 de la Loi sur la protection des semi-conducteurs, le présent règlement est également applicable au Land de Berlin.

Entrée en vigueur

8. Le présent règlement entre en vigueur le jour de sa promulgation.


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ويبو لِكس رقم DE201