II
(Acts whose publication is not obligatory)
COUNCIL
Council Decision
of 22 December 1994
on the extension of the Legal Protection of Topographies of Semiconductor Products to
Persons from a Member of the World Trade Organization
(94/824/EC)
THE COUNCIL OF THE EUROPEAN UNION,
Having regard to the Treaty establishing the European Community,
Having regard to Council Directive 87/54/EEC of 16 December 1986 on the legal protection of topographies of semiconductor products1, and in particular Article 3 (7) thereof,
Having regard to the proposal from the Commission,
Whereas the Agreement establishing the World Trade Organization (hereinafter, 'WTO Agreement') was signed on behalf of the Community; whereas the Agreement on Trade-Related Aspects of Intellectual Property Rights (hereinafter, 'the TRIPs Agreement'), annexed to the WTO Agreement, contains detailed provisions on the protection of intellectual property rights whose purpose is the establishment of international disciplines in this area in order to promote international trade and prevent trade distortions and friction due to the lack of adequate and effective intellectual property protection;
Whereas in order to ensure that all relevant Community legislation is in full compliance with the TRIPs Agreement, the Community must take certain measures in relation to current Community acts on the protection of intellectual property rights; whereas these measures entail in some respects the amendment or modification of Community acts; whereas these measures also entail complementing current Community acts;
Whereas Directive 87/54/EEC concerns the legal protection of topographies of semiconductor products; whereas Articles 35 to 38 of the TRIPs Agreement set out the obligations of WTO Members in relation to the protection of layout-designs (topographies) of integrated circuits; whereas in accordance with Article 1 (3) and Article 3 of the TRIPs Agreement, the Community must ensure that nationals of all other WTO Members benefit from such protection and from the application of national treatment; whereas it is therefore necessary to extend the protection under Directive 87/54/EEC to nationals of WTO Members, without any reciprocity requirement; whereas it is adequate to use the procedure of Article 3 (7) of the Directive to this end,
HAS DECIDED AS FOLLOWS:
Done at Brussels, 22 December 1994.
For the Council
The President
H. SEEHOFER
1 OJ No L 24, 27.1. 1987, p. 36.
2 OJ No L 258, 17. 1. 1990, p. 29. Decision as amended by Decision 93/17/EEC (OJ No L 11, 19. 1. 1993, p. 22).
II
(Actos cuya publicación no es una condición para su aplicabilidad)
CONSEJO
DECISIÓN DEL CONSEJO
de 22 de diciembre de 1994
sobre la ampliación de la protección jurídica de las topografías de los productos
semiconductores a los nacionales de los miembros de la Organización Mundial del
Comercio
(94/824/CE)
EL CONSEJO DE LA UNIÓN EUROPEA,
Visto el Tratado constitutivo de la Comunidad Europea,
Vista la Directiva 87/54/CEE del Consejo, de 16 de diciembre de 1986, sobre la protección jurídica de las topografías de los productos semiconductores1 y, en particular, el apartado 7 de su artículo 3,
Vista la propuesta de la Comisión,
Considerando que se ha firmado en nombre de la Comunidad el Acuerdo por el que se crea la Organización Mundial del Comercio (en lo sucesivo, «OMC»); que el Acuerdo sobre los aspectos de los derechos de propiedad intelectual relacionados con el comercio (en lo sucesivo, «Acuerdo ADPIC»), anexo al Acuerdo OMC, contiene disposiciones detalladas sobre la protección de los derechos de propiedad intelectual, cuya finalidad consiste en establecer normas internacionales en este sector para promover el comercio internacional y evitar las distorsiones y fricciones comerciales debidas a la falta de una protección adecuada y eficaz de la propiedad intelectual;
Considerando que, para asegurarse de que toda la legislación comunitaria pertinente es plenamente conforme al Acuerdo ADPIC, la Comunidad debe adoptar determinadas medidas en relación con los actos comunitarios vigentes en materia de protección de los derechos de propiedad intelectual; que estas medidas entrañan, en algunos casos, la modificación o reforma de actos comunitarios; que estas medidas implican modificar o completar actos comunitarios vigentes;
Considerando que la Directiva 87/54/CEE atañe a la protección jurídica de las topografías de los productos semiconductores; que los artículos 35 a 38 del Acuerdo ADPIC establecen las obligaciones de los Miembros de la OMC en materia de protección de los esquemas de trazado (topografías) de los circuitos integrados; que, de conformidad con el apartado 3 del artículo 1 y con el artículo 3 del Acuerdo ADPIC, la Comunidad debe garantizar que los nacionales de todos los restantes Miembros de la OMC disfrutan de dicha protección y de la concesión del trato nacional; que es, por consiguiente necesario ampliar la protección otorgada por la Directiva 87/54/CEE a los nacionales de los Miembros de la OMC sin ninguna exigencia de reciprocidad; que conviene utilizar con este fin el procedimiento del apartado 7 del artículo 3 de la citada Directiva,
HA ADOPTADO LA PRESENTE DECISIÓN:
Hecho en Bruselas, el 22 de diciembre de 1994.
Por el Consejo
El Presidente
H. SEEHOFER
1 DO n° L 24 de 27. 1. 1987, p. 36.
2 DO n° L 285 de 17. 10. 1990, p. 29. Decisión cuya última modificación la constituye la Decisión 93/17/CEE (DO no L 11 de 19. 1. 1993, p. 22.
II
(Actes dont la publication n'est pas une condition de leur applicabilité)
CONSEIL
DÉCISION DU CONSEIL
du 22 décembre 1994
concernant l'extension de la protection juridique des topographies des produits
semi-conducteurs aux ressortissants des pays membres de l'Organisation mondiale du
commerce
(94/824/CE)
LE CONSEIL DE L'UNION EUROPÉENNE,
vu le traité instituant la Communauté européenne,
vu la directive 87/54/CEE du Conseil, du 16 décembre 1986, concernant la protection juridique des topographies des produits semi-conducteurs1, et notamment son article 3 paragraphe 7,
vu la proposition de la Commission,
considérant que l'accord instituant l'Organisation mondiale du commerce (ci-après dénommé «accord sur l'OMC») a été signé au nom de la Communauté; que l'accord sur les aspects des droits de propriété intellectuelle touchant au commerce (ci-après dénommé «accord TRIPs») annexé à l'accord sur l'OMC comprend des dispositions détaillées concernant la protection des droits de propriété intellectuelle qui visent à établir des disciplines internationales dans ce domaine, de façon à promouvoir le commerce mondial et à éviter les distorsions des échanges ainsi que les différends découlant de l'absence de protection suffisante et efficace de cette propriété intellectuelle;
considérant que, pour garantir la conformité parfaite de la réglementation communautaire applicable en la matière à l'accord TRIPs, la Communauté doit arrêter certaines mesures en rapport avec les actes communautaires en vigueur en matière de protection des droits de propriété intellectuelle et doit pour ce faire aménager, modifier ou compléter certains actes communautaires en vigueur;
considérant que la directive 87/54/CEE concerne la protection juridique des topographies des produits semi-conducteurs; que les articles 35 à 38 de l'accord TRIPs définissent les obligations des pays membres de l'OMC en matière de protection des topographies des circuits imprimés; que, en vertu de l'article 1er paragraphe 3 et de l'article 3 de l'accord TRIPs, la Communauté est tenue de garantir que les ressortissants de tous les autres pays membres de l'OMC bénéficient de cette protection et de l'application du traitement national; que la protection prévue par la directive 87/54/CEE doit donc être étendue aux ressortissants de tous les pays membres de l'OMC en dehors de toute exigence de réciprocité et que, pour ce faire, il y a lieu d'user de la procédure instituée par l'article 3 paragraphe 7 de ladite directive,
DÉCIDE :
Fait à Bruxelles, le 22 décembre 1994.
Par le Conseil
Le président
H. SEEHOFER
1 JO n° L 24 du 27. 1. 1987, p. 36.
2 JO n° L 285 du 17. 10. 1990, p. 29. Décision modifiée par la décision 93/17/CEE (JO n° L 11 du 19. 1. 1993, p. 22).