法律
条约
判决
按管辖区浏览
2024年集成電路的布圖設計(拓樸圖) (合資格國家、領域或地方的指定) (修訂)規例, 香港 (特区),中国
(2024年第172號法律公告)
返回
WIPO Lex中的最新版本
详情
详情
版本年份
2025
日期
开始:
2025年2月14日
颁布:
2024年11月29日
文本类型
实施规则/实施细则
主题
集成电路布图设计
可用资料
主要文本
相关文本
主要文本
主要文本
英语
Layout-design (Topography) of Integrated Circuits
(Designation of Qualifying Countries, Territories or
Areas) (Amendment) Regulation 2024
汉语
2024年集成電路的布圖設計(拓樸圖) (合資格國家、領域或地方的指定) (修訂)規例
其他文本
世贸组织通知首页 (3 文本)
世贸组织通知首页 (3 文本)
法语
Règlement de 2024 sur les schémas de configuration (topographies) de circuits intégrés (pays, territoires ou zones reconnus aux fins de la
protection) (modification)
西班牙语
Reglamento sobre los Esquemas de Trazado (Topografías) de los Circuitos Integrados (Designación de Países, Territorios o Zonas que Reúnen las Condiciones Establecidas), de 2024 (Modificación)
英语
Layout-design (Topography) of Integrated Circuits
(Designation of Qualifying Countries, Territories or
Areas) (Amendment) Regulation 2024
立法
修正 (1 文本)
修正 (1 文本)
无可用数据。
WIPO Lex编号
HK238